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第二届“智能制造”创新论坛在沪召开
作者: 佚名 时间:2019-5-1文章来源:人民大发3D网访问量:675大发3D7

人民网上海4月30日电(王文娟)29日,由上海市金山区科学技术委员会、金山区经济委员会、中国电信上海公司金山局主办,上海金山信息服务产业促进中心承办的2019年金山区第二届“智能制造”创新论坛在沪召开。

会上,上海市金山区委常委、副区长张权权表示金山将把科技创新放在经济社会发展全局的核心位置,促进新一代信息技术在制造业的全面渗透、综合集成和深度融合,为制造业转型升级提供持续强大的动力,推动制造业向“智造”升级;将积极吸收各位专家学者的智慧,立足金山制造业发展实际和需要,进一步优化产业政策、实化推进举措,加快开展试点示范,加快提升发展水平,努力把金山打造成国内一流的智能制造强区。

本次创新论坛凸显了借“智”。聘请了国内智能制造领域知名学者中国工程院钱锋院士为金山区智能化改造的首席专家,上海交通大学讲席教授,长江学者,朱向阳讲席教授为特约专家。

会上,金山区科委分别与上海农村商业银行股份有限公司金山支行、中国农业银行股份有限公司上海金山支行、中国邮政储蓄银行股份有限公司上海金山区支行三家金融机构签订金融服务协议,开展“融资、融物、融服务”一体化的智能制造金融创新服务。

论坛现场。(陈嘉珺/摄)

金山区科委与华东理工大学信息科学与工程学院等科研院所签订了合作协议。同时,金山区山阳镇人民政府、中国电信上海公司金山局、中国移动金山分公司等分别与相关企业进行签约,为区内的企业实施智能化改造提供平台服务。

本次论坛还发布了金山区工业互联网政策,鼓励和支持工业互联网领域创新,支持企业开展两化融合贯标,推动新一代信息技术与工业化融合,促进企业降本提质增效,推动传统产业转型升级。(责编:王文娟、轩召强)

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